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            PROCESS CAPABILITY

            制程能力

            技術路線-高多層(HLC)
            項目 參數
            最大尺寸 1092mm*660mm
            最高層數 (L) 30
            最大板厚 (mm) 10mm
            最薄板厚 (mm) 0.3
            基銅厚度 內層 ( OZ ) 12
            外層 ( OZ ) 12
            最小機械孔鉆徑 ( mm ) 0.15
            PTH 尺寸公差 ( mil ) ±2
            背鉆殘厚 ( mil ) 2.4
            PTH最大縱橫比 18:1
            項目 參數
            最小PTH孔盤 內層 ( mil ) DHS + 10
            外層 ( mil ) DHS + 8  
            防焊對位精度 (um) ± 30
            阻抗控制 ≥50ohms ±8%
            <50ohms 5 Ω
            最小線寬/線距 (內層) 2.6 / 2.6
            最小線寬/線距(外層) 3.0 / 3.5
            最大塞孔凹陷 ( um ) 20
            表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
            技術路線-高密度板(HDI)
            項目 參數
            結構 6+n+6
            疊孔結構 Any Layer(14L)
            板厚 (mm) Min. 8L 0.4
            Min. 10L 0.45
            Min. 12L 0.6
            MAX. 2.4
            最小芯板厚度 ( um ) 40
            最薄PP厚度 ( um ) 25(#1017 PP)
            基同厚度 內層 (OZ) 1/3 ~ 2
            外層 (OZ) 1/3 ~ 1
            項目 參數
            最小機械鉆孔徑 (um) 200
            最大通孔縱橫比 10:1
            最小鐳射孔/孔盤 ( um ) 70/ 170
            最大鐳射孔縱橫比 0.8 : 1
            PTH上鐳射孔 (VOP)結構設計 Yes
            鐳射通孔結構(DT≤200um) 60-100um
            最小線寬/線距 (L/S/Cu, um) 內層 40/ 40/ 15
            外層 40 /50 /20
            最小 BGA 節距 (mm) 0.3
            項目 參數
            防焊對位精度 (um) ±25
            最小阻焊寬度 (mm) 0.06
            阻抗控制 >= 50ohm ±8%
            < 50ohm ±3ohm
            板彎翹控制 ≤0.5%
            Cavity深度控制 (um) 控深鉆 ± 75
            激光燒蝕法 ±50
            表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
            技術路線-軟板與軟硬結合板
            項目 參數
            軟板最大層數 8
            卷寬/板尺寸 ( mm ) 卷寬 (內層) 500
            工作板尺寸 500 x 610
            最小線寬/線距 ( um ) (L/S/Cu thickness) 內層(基材銅) 35 /35 /12
            45 /45 /18
            外層(電鍍銅) 50 /50 /25
            55 /55 /35
            鐳射孔結構 最小鐳射孔 (um) 65
            疊孔結構 Y
            鐳射通孔 ( um ) 75
            械孔尺寸 ( um ) 100
            最小孔盤設計 ( um ) 內層(基材銅) D + 175
            外層(電鍍銅) D + 150
            紐扣電鍍 D + 200
            項目 參數
            覆蓋膜(CVL) ( um ) 精度 ±125
            阻焊( um ) 精度 ± 37.5
            橋寬能力 75
            電測pad節距 ( um ) 常規治具 150
            飛針 100
            軟硬結合板技術 軟板層數 Up to 4 w air gap
            軟硬結合板層數 Up to 16
            最大軟硬結合板尺寸 ( mm ) 500 x 610
            最小軟板厚度 ( um ) 12
            最薄硬板PP玻纖類型 # 1017
            表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 
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